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台积电5纳米工厂已投入运营,预计将在2020年使用移动电话。Evolife.cn

时间:2019-11-19 11:53   日博365bet手机版  

台积电Fab18工厂已正式开始第一阶段的开幕仪式。这意味着由三星,Grofund和IBM联合推出的5 nm工艺很可能由台积电大规模生产。
台积电的Fab18将于2020年大规模生产5纳米工艺芯片,而12英寸晶圆的年产量将达到100万片。
台积电工厂将分三个阶段完成。第一阶段是主体建筑的建设,大约需要一年的时间才能完成。
台积电将于2019年开始设备迁移。在2020年进行第一阶段的设备迁移之后,将开始批量生产。在另一个阶段,设备转换将在2021年完成,最终产量将增加。
当整个TSMC Fab18完成时,输出将超过Fab12,Fab14和Fab15工厂的总和。洁净室的总面积相当于25个足球场。您可以看到,台积电对5纳米技术非常乐观。
它不仅成为世界领先的5nm工艺芯片制造商,而且还意味着TSMC芯片尺寸减小了,成本降低了。
但是,TSMC没有提供有关如何实现5 nm制造的详细信息,仅知道它基于EUV光刻。
此外,台积电开始通过5CLN5FF技术制造SRAM单元。完全开始5 nm工艺只是时间问题。
成功的生产将大大改善包括移动电话在内的移动数字设备的性能和能耗。
更重要的是,台积电与三星半导体之间的矛盾再次加剧。与此同时,关于三星4nm工厂和台积电3nm的传闻正在消失。如果谣言属实,那么对于手机芯片的运行机制来说,量子可能是必需的。
说到这,我主要是指苹果
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文章:Love Live网络